实验小型管式炉因其高温可控性、气氛灵活性及结构紧凑性，适用于多种材料的高温处理实验，具体包括以下材料类型及典型应用场景：

一、金属材料

铁基合金

处理温度：通常在惰性气体（如氮气、氩气）保护下，处理温度可达1200~1300℃。

应用场景：铁基合金在高温下易氧化，需在惰性气氛中退火或烧结，以消除加工应力、提升材料延展性。例如，钛合金在800℃惰性气氛下退火，延伸率可提升15%。

镍基高温合金

处理温度：1400~1600℃，适用于模拟航空发动机服役环境。

应用场景：在1000℃下通入模拟烟气（含O?、CO?、SO?），研究材料的氧化腐蚀规律，为合金成分优化提供数据支持。

不锈钢粉末冶金

处理温度：1400℃，氢气还原气氛。

应用场景：通过氢气还原烧结不锈钢粉末，孔隙率可控制在<5%，适用于3D打印金属件的后处理。

二、陶瓷材料

氧化铝（Al?O?）陶瓷

处理温度：1600℃，真空或惰性气氛。

应用场景：烧结氧化铝陶瓷，密度可达3.9 g/cm3，适用于电子封装基板或切削工具。

氧化锆（ZrO?）陶瓷

处理温度：1700~2000℃，超高温环境。

应用场景：利用氧化锆的低热导率和高化学惰性，制备高耐磨涂层或生物医用陶瓷（如人工关节）。

碳化硅（SiC）陶瓷

处理温度：1600~1800℃，高导热需求。

应用场景：在金属热处理中作为炉管材料，或制备高导热陶瓷基复合材料。

三、复合材料

碳纤维增强复合材料

处理温度：1000~1200℃，惰性气氛。

应用场景：碳纤维在高温下易氧化，需在惰性气氛中碳化处理，以提升材料强度和模量，适用于航空航天或汽车制造。

陶瓷基复合材料

处理温度：1600~1800℃，超高温环境。

应用场景：结合陶瓷的高温性能和金属的韧性，制备抗热震性优异的炉管或坩埚，适用于更高温度的实验环境。

四、半导体材料

硅（Si）

处理温度：1200~1400℃，氮气或氩气?；?。

应用场景：硅基太阳能电池在1200℃氮气气氛下退火，可减少缺陷密度，提升转换效率至>22%。

砷化镓（GaAs）

处理温度：1000~1200℃，高真空环境。

应用场景：在分子束外延（MBE）或化学气相沉积（CVD）中，制备高性能光电子器件。

五、碳材料

石墨

处理温度：1800~2000℃，真空或惰性气氛。

应用场景：石墨化处理碳纳米管或石墨烯，提升导电性和热稳定性，适用于电池电极或导电薄膜。

碳纳米管（CNTs）

处理温度：700~900℃，氩气?；?。

应用场景：在催化剂（如Fe/Al?O?）辅助下，通过化学气相沉积（CVD）定向生长碳纳米管，直径偏差可控制在5nm以内。